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    中國電科多家單位聯(lián)合制定的智能制造國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

        
    
        
    
        
    發(fā)布時間：

        
    
        2024-04-22
        

        

        
    
        
    概要：

        
    

        

        
    
          近日，由中國電科2所主導(dǎo)，14所、38所、55所等單位共同參與制定的國家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集》正式發(fā)布。
        


          針對集成電路封裝領(lǐng)域工藝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)發(fā)展需求，該標(biāo)準(zhǔn)解決了集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集的及時性、完整性和規(guī)范性問題，為遠(yuǎn)程運(yùn)維各環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)支持，滿足智能化生產(chǎn)管控需要，可在國內(nèi)集成電路封裝制造、裝備研發(fā)企業(yè)中推廣應(yīng)用，助推我國集成電路封裝行業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級，推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
        

        
    
        
    
        
    關(guān)鍵詞：